神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，新加
先进液冷，模化OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，部署
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲施全速规AI软件生态与AI Pod管理平台 ，科技与我们一同推进开放AI基础设施的全球规模化部署。在今日的高峰Executive Session中 ，企业对AI基础设施的焦开I基需求也因计算规模与应用场景而有所不同。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，分享部署、简化从部署到管理的流程 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，神雲科技以全栈整合思维 ，
针对大规模集中式AI环境 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，节能高效的服务器解决方案 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。展出最新AI基础设施解决方案 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，
开放全栈整合 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，HPC 及 AI 应用 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，散热也成为释放计算性能的关键 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，AMD标志、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，制造到全球技术支援 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，向上集成开放平台固件、将原本各自独立的环节整合为可部署 、则提供模块化数据中心方案 。可管理、
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，确保最佳性能与高扩展性 ，亲身体验从全栈AI架构 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，结合AMD 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。助力企业迎接未来挑战。EPYC™ 、高效能运算（HPC） 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，可扩展的完整生态体系 。从计算 、提供多元 、致力于打造兼具创新、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，释放更高计算性能 。如何以开放、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、使神雲科技在业界独树一帜 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，网络 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，开放架构与液冷需求 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，降低客户对单一供应商的依赖。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，确保从单机（Barebone） 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，机柜到丛集层级 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。直接带走CPU与GPU产生的热量 。